プリント基板をはじめ電子機器には、はんだが多量に使用されております。これまでの鉛入りはんだ（錫-亜鉛）は鉛の毒性の問題から、欧州を中心に禁止され、鉛を含まないはんだ（鉛フリーはんだ）に切り替わりつつあります。鉛フリーはんだには錫-銀系、錫-イシジウム系、錫-亜鉛系などがあります。
錫-亜鉛系は価格が安く、接合温度が低く、接合信頼性も高いにもかかわらず、亜鉛が酸化しやすい金属であるため、一般的には使い物にならないと考えられてきました。この常識に対し、発明者は錫-亜鉛はんだを使いこなすための技術開発を行い、既に実用化されています。また、鉛フリーはんだの主流と考えられてきた錫-銀-銅系のはんだは接合強度に起因するはんだはがれの問題を起こしやすいことが認識されています。これに対し、錫-亜鉛はんだは接合のコツが判れば従来のはんだよりも性能が高いことが判り広く世に知って頂くための活動を開始しています。

世界に先駆けて錫-亜鉛はんだが電子回路基板の製造に関し、その良さに気がついた発明者らは東芝在籍中に、錫-亜鉛はんだを使用すれば、回避できない有力特許群を国内外に成立させることに成功いたしました。弊社は特許権者の東芝からサブライセンス権を受けて、特許料徴収を開始いたします。